国家知识产权局信息显示，上海芯之翼半导体材料有限公司申请一项名为“防腐蚀石墨垫片复合结构”的专利，公开号CN121897655A，申请日期为2026年3月。

专利摘要显示，本发明公开了一种防腐蚀石墨垫片复合结构，包括：石墨基体其形成为镂空圆盘状结构，用于提供导热功能；特种工程塑料隔离层其形成为圆环状套筒结构，套合于所述石墨基体的外周边沿，用于隔离腐蚀性气体；其中，所述石墨基体与所述特种工程塑料隔离层之间为间隙配合，所述间隙配合的公差带小于或等于0.3mm。相对现有技术本发明具有更好耐腐蚀性，更稳定热传导效率，能避免石墨粉尘污染腔体环境。

天眼查资料显示，上海芯之翼半导体材料有限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1336.8983万人民币。通过天眼查大数据分析，上海芯之翼半导体材料有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息41条，专利信息70条，此外企业还拥有行政许可8个。

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